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查询Tags标签： 焊盘，共有 19条记录-
BGA封装创建
以Altera FPGA EP4CE10F17C8为例。 1，打开PCB EDITOR设计软件 选择File->New,注意选择Package symbol(wizard)创建BGA封装，命名名字按自身需要命名。2，选择BGA封装，如下所示：3，在下一步换设计模版选项选择默认即可，在点击一下Load template之后进行下一步：4，在…
2022/8/7 23:22:53 人评论 次浏览 -
Cadence Allegro异形焊盘制作之椭圆形通孔焊盘图文教程及视频演示
视频演示： <iframe allowfullscreen="true" data-mediaembed="bilibili" id="CKYbaROz-1641050161914" src="https://player.bilibili.com/player.html?aid=977827197"></iframe> Cadence Allegro异形焊盘制作之椭…
2022/1/1 23:40:22 人评论 次浏览 -
Cadence Allegro异形焊盘制作之椭圆形通孔焊盘图文教程及视频演示
视频演示： <iframe allowfullscreen="true" data-mediaembed="bilibili" id="CKYbaROz-1641050161914" src="https://player.bilibili.com/player.html?aid=977827197"></iframe> Cadence Allegro异形焊盘制作之椭…
2022/1/1 23:40:22 人评论 次浏览 -
Cadence Allegro移动封装内部的焊盘的方法图文教程及视频演示
视频演示： <iframe allowfullscreen="true" data-mediaembed="bilibili" id="8ibLQ031-1641049818208" src="https://player.bilibili.com/player.html?aid=892839483"></iframe> Cadence Allegro移动封装内部的焊…
2022/1/1 23:38:08 人评论 次浏览 -
Cadence Allegro移动封装内部的焊盘的方法图文教程及视频演示
视频演示： <iframe allowfullscreen="true" data-mediaembed="bilibili" id="8ibLQ031-1641049818208" src="https://player.bilibili.com/player.html?aid=892839483"></iframe> Cadence Allegro移动封装内部的焊…
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PCB工艺设计规范－02
走线要求： 1、印制板距板边距离：V-CUT边大于0.75mm，铣槽边大于0.3mm。 为了保证PCB加工时不出现露铜的缺陷，要求所有的走线及铜箔距离板边：V-CUT边大于0.75mm，铣槽边大于0.3mm（铜箔离板边的距离还应满足安装要求）。 2、散热器正面下方无走线（或已作绝缘处理） 为…
2021/12/28 23:39:08 人评论 次浏览 -
PCB工艺设计规范－02
走线要求： 1、印制板距板边距离：V-CUT边大于0.75mm，铣槽边大于0.3mm。 为了保证PCB加工时不出现露铜的缺陷，要求所有的走线及铜箔距离板边：V-CUT边大于0.75mm，铣槽边大于0.3mm（铜箔离板边的距离还应满足安装要求）。 2、散热器正面下方无走线（或已作绝缘处理） 为…
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AD学习8（2021.11.7）
今天学习了“pcb设计进阶b” 主要内容： 1.规则等级分类2.规则类型(一类对象，二类对象)3.规则设定(电气，布线，贴封装，平面，隐蔽，测试点，生产，高速信号，放置，信号完整性分析)4.生成规则报告5.元器件拓扑结构(连接形状)6.优先级设定，控制布线顺序7.推荐使用45度角…
2021/11/8 6:10:13 人评论 次浏览 -
AD学习8（2021.11.7）
今天学习了“pcb设计进阶b” 主要内容： 1.规则等级分类2.规则类型(一类对象，二类对象)3.规则设定(电气，布线，贴封装，平面，隐蔽，测试点，生产，高速信号，放置，信号完整性分析)4.生成规则报告5.元器件拓扑结构(连接形状)6.优先级设定，控制布线顺序7.推荐使用45度角…
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贝壳云P1刷机记录(5.10内核Armbian)
说明 贝壳云基于瑞芯微的RK3328芯片, 芯片介绍, Cortex-A53架构, 4核, 1G内存, 8G eMMC. 板载1个千兆网口, 4个USB3.0. 这个盒子比较赞的地方就是不到百元的价格同时有USB3和千兆网口, 这是市面上其它盒子做不到的. 它的缺点是性能比Amlogic的S905x系列差些, 另外发热量较…
2021/10/11 6:16:23 人评论 次浏览 -
贝壳云P1刷机记录(5.10内核Armbian)
说明 贝壳云基于瑞芯微的RK3328芯片, 芯片介绍, Cortex-A53架构, 4核, 1G内存, 8G eMMC. 板载1个千兆网口, 4个USB3.0. 这个盒子比较赞的地方就是不到百元的价格同时有USB3和千兆网口, 这是市面上其它盒子做不到的. 它的缺点是性能比Amlogic的S905x系列差些, 另外发热量较…
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allegro 外扩和內缩铜皮111
allegro 外扩和內缩铜皮111用于不规则焊盘，需要绘制阻焊层的时候就可以这样设置。常规阻焊会比焊盘大0.1毫米。
2021/10/7 23:14:09 人评论 次浏览 -
allegro 外扩和內缩铜皮111
allegro 外扩和內缩铜皮111用于不规则焊盘，需要绘制阻焊层的时候就可以这样设置。常规阻焊会比焊盘大0.1毫米。
2021/10/7 23:14:09 人评论 次浏览 -
PCB入门笔记-1-基础概念
PCB入门笔记-1-基础概念文章目录 PCB入门笔记-1-基础概念前言一、PCB基础信息1.工作图层2.基板1.基板选择时考虑的要素2.双层板和多层板板材 3.焊盘1. 焊盘分类2. 焊盘表面处理工艺 4.过孔1.过孔分类2. 过孔工艺3.过孔材质 5.线宽与线隙1.焊盘/导线/板边间距2. 工艺边 6.工…
2021/9/16 23:08:42 人评论 次浏览 -
PCB入门笔记-1-基础概念
PCB入门笔记-1-基础概念文章目录 PCB入门笔记-1-基础概念前言一、PCB基础信息1.工作图层2.基板1.基板选择时考虑的要素2.双层板和多层板板材 3.焊盘1. 焊盘分类2. 焊盘表面处理工艺 4.过孔1.过孔分类2. 过孔工艺3.过孔材质 5.线宽与线隙1.焊盘/导线/板边间距2. 工艺边 6.工…
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